MVP-6000 无风扇嵌入式运算平台系列，搭载了第 6 代 Intel® Core™ 处理器（原名：Skylake），提供一个 PCIe Gen3 x16、一个 PCI 插槽、一个 mini PCIe 插槽及一个可单侧存取的 I/O 连接埠，可在工业自动化环境中进行轻鬆维护。此系列保留了所有凌华科技 MXC/MXE 系列的强固设计，但新价位的成本效益更高。

MVP-6000 系列支援 DDR4 记忆体，可提供强大的运算力，而 Intel® HD Graphics 530 则可加速显示效能。有了多功能 I/O 阵列及弹性化的扩充能力，MVP-6000 系列可完整满足工业自动化的需求，达成视觉检验、运动控制及监控应用所需的效能。无风扇结构不但能克服严苛 IA 环境造成的污染源及噪音，去除会对 MTBF 造成负面影响的问题结构元件，更可大幅提升平台的预期生命週期。